半导体设备市场空间巨大 相关公司抢抓微加工机遇

【家电资讯-家电新闻 - 行业新闻，半导备市作者：编辑】

　　“人类历史上只出现了两次工业革命，体设第一次是场空机械化时代，第二次是间巨加工机遇数码智能时代，当前处于第二次工业革命的大相高潮，‘超人时代’即将到来”“这是司抢一个全球化的产业，关起门发展是抓微不行的”“越是产业下行期越要加大投资”……8月9日至11日，第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡召开，半导备市多家半导体上市公司掌门人就半导体产业的体设发展各抒己见。

　　多位嘉宾表示，场空智能化时代，间巨加工机遇半导体是大相核心基础，半导体制造对设备的司抢需求，催化了以微观加工为核心的抓微微器件工业，即半导体设备产业。半导备市中国已成为全球半导体产业最大市场，但设备和耗材短板明显，也意味着成长空间极大。中微公司、拓荆科技、富创精密、凯世通(万业企业子公司)等多家半导体公司掌门人纷纷表示，将直面挑战、抢抓机遇。

　　微观加工前景广阔

　　中微公司董事长兼CEO尹志尧在主题演讲中，重新定义了工业革命。尹志尧划分工业革命的理论是：工业就是“制造东西”，只有在制造的方式上有根本的变化，才能称之为工业革命。在某个时期开发出有伟大变革性的重要产品，并不能称为工业革命。

　　尹志尧认为，第一次工业革命是机械化时代，以机械代替人手，催生了宏观加工为核心的传统工业。第二次工业革命是数码智能时代，以电脑替代人脑，以微观器件代替人的各种感官，催生了以微观加工为核心的微器件工业。

　　“当前处于第二次工业革命的高潮，到2035年数码产业的产值将超过全球企业总产值的50%。”尹志尧表示，在数码智能时代，半导体微观加工设备是数码产业的基石，又是先行者和制高点。

　　微观材料包括化学薄膜、物理薄膜、单晶EPI(外延)等，微观加工工艺则包括光刻、等离子体刻蚀、CMP(化学机械抛光)等，由此诞生了薄膜设备、外延设备、光刻机、等离子体刻蚀机、CMP等一系列的半导体微观加工设备。

　　“国内晶圆厂投资加大，半导体设备、材料及零部件等供应链环节重要性凸显。”华润微执行董事、总裁李虹表示，2022年全球半导体产业销售额5741亿美元，中国半导体产业达到1855亿美元，占比约32%。中国已成为全球半导体产业最大市场，但设备和耗材短板明显，也意味着成长空间极大。

　　“我们也能做好微观器件加工工业。”尹志尧强调。他给出的数据显示，CCP等离子体刻蚀机、ICP等离子体刻蚀机、PECVD设备、LPCVD设备、ALD设备、PVD设备、CMP设备、ECP设备、光学检测设备、电子束检测设备、MOCVD等11类半导体设备，都是由中国留学生领衔或作为骨干开发出来的。

　　“今后50年到100年，人类将进入第三次工业革命‘超人时代’。”尹志尧认为，从智能化时代到“超人时代”，以超人代替人，将催生生命科学/数据技术集成的电生工业。

　　挑战与机遇并存

　　“创新驱动、技术演进、应用牵引。”复盘半导体产业发展的驱动力，华润微执行董事、总裁李虹表示，自1994年起，全球半导体市场销售额跌宕起伏，但大趋势就是一路向上，预计到2030年将突破万亿美元规模。

　　李虹认为，全球半导体产业从2022年第二季度开始出现环比下降，今年第二季度出现了环比提升的迹象;预计本轮产业周期正处于探底阶段，结合需求复苏、库存消化节奏等因素观察，产业有望于今年第四季度实现环比增长。

　　随着新一轮产业周期景气向上，半导体设备材料零部件将迎来更大的市场规模，也面临新的挑战。

　　中国电子专用设备工业协会副秘书长，华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事、总工程师李晋湘介绍，当前，本土设备进入大生产线还存在以下瓶颈：一是设备无法提供，处于空白，如光刻、量测、失效分析等设备;二是已有设备，但不满足特殊工艺要求，如特殊材料生长和去除等设备;第三，设备和工艺都可以提供，但关键工艺成熟度不够，影响晶圆厂良率。

　　在当天同步举行的2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛上，多家上市半导体设备公司董事长表示，将抢抓机遇，加快发展。

　　“这是一个全球化的产业，关起门发展是不行的。”拓荆科技董事长吕光泉强调，半导体设备产业一定要开放、合作。注意到后摩尔时代的Chiplet等新工艺需求，拓荆科技已经研制了两款混合键合设备，包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品，主要应用于晶圆级三维集成领域。

　　作为国产半导体设备零部件平台型公司，富创精密董事长郑广文强调，越是产业下行期越要加大投资，加快招募优秀人才。面对挑战，凯世通董事长李勇军则表示，要活下去、活得好，就必须加大创新。

　　李虹表态，华润微充分发挥IDM商业模式垂直一体化优势，积极支持本土设备、材料的验证，牵引产业链上下游发展。

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